——日本EME V-mini330真空消泡攪拌機，為研發(fā)與小批量生產(chǎn)注入精工之力

在高精度電子膠粘、精密醫(yī)療器件、前沿新材料研發(fā)的領(lǐng)域，您是否正被這些問題困擾？

• 精心調(diào)配的漿料，總無法消除細微氣泡，導(dǎo)致產(chǎn)品良率低下？

• 功能性顆粒（如導(dǎo)電、導(dǎo)熱顆粒）分布不均，性能波動大，穩(wěn)定性難以保證？

• 對于高粘度、高比重材料，傳統(tǒng)攪拌方式無能為力，工藝瓶頸難以突破？

• 從攪拌到灌裝的環(huán)節(jié)，二次引入氣泡，效率與品質(zhì)雙雙受損？

這一切的癥結(jié)，皆源于混合攪拌環(huán)節(jié)的精度不足。

現(xiàn)在，我們?yōu)槟鷰?/span>的解決方案——日本EME V-mini330真空消泡攪拌機。它不僅僅是一臺攪拌機，更是您實驗室與小型產(chǎn)線中，致力于實現(xiàn) “混合" 的精密工藝伙伴。

為什么V-mini330能解決您的核心痛點？

1. 雙動力混合，實現(xiàn)微觀層面的均勻
V-mini330采用獨特的“自轉(zhuǎn)+公轉(zhuǎn)"行星式運動系統(tǒng)。自轉(zhuǎn)負責強力剪切分散，公轉(zhuǎn)則帶動容器整體運動，確保無攪拌死角。這種復(fù)合運動能溫和而地處理從低粘度到高粘度的各種材料，即使對于含有易損功能性顆粒的漿料，也能實現(xiàn)無損均勻分散，確保每一處導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能都均一穩(wěn)定。

2. 高真空環(huán)境，從根本上消除氣泡
設(shè)備內(nèi)置高性能干式真空泵，可在攪拌腔內(nèi)快速建立并維持≤1000Pa的真空環(huán)境。在攪拌的同時，將材料內(nèi)部肉眼難以發(fā)現(xiàn)的微米級氣泡抽離。實現(xiàn) “攪拌即消泡" ，使成品達到光學級無缺陷標準，極大提升產(chǎn)品的可靠性及良品率。

3. 桌面上的精工典，為精密制造而生

• 緊湊設(shè)計：小巧的機身能輕松放入無菌工作臺、通風柜，適配潔凈車間與受限的實驗室空間。

• 智能與便捷：各軸轉(zhuǎn)速獨立數(shù)字控制，工藝參數(shù)可精準復(fù)現(xiàn)。干式真空泵，免維護，無油污污染風險，守護材料純度。

• 工藝無縫銜接：可選配注射器灌裝組件，實現(xiàn)從混合、消泡到灌裝的“一站式"作業(yè)，避免二次污染與氣泡引入，極大提升小批量生產(chǎn)效率和一致性。

V-mini330，正在這些領(lǐng)域創(chuàng)造價值：

• 電子與光電行業(yè)

• 應(yīng)用：智能手機/平板電腦的精密密封膠（UV膠、硅膠）、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)熱膏、LED/OLED封裝膠的制備。

• 價值：確保功能性粒子均勻分布，消除氣泡，保障終端設(shè)備的長久密封性、穩(wěn)定導(dǎo)電/導(dǎo)熱性。

• 醫(yī)療與生物技術(shù)領(lǐng)域

• 應(yīng)用：醫(yī)用硅膠制品（如導(dǎo)管、墊片）、牙科印模材料、骨水泥、高純度環(huán)氧樹脂封裝。

• 價值：滿足醫(yī)療產(chǎn)品對無氣泡、高純度的苛刻要求，臺式設(shè)計契合無菌生產(chǎn)環(huán)境。

• 科研機構(gòu)與新材料研發(fā)

• 應(yīng)用：各類納米材料、復(fù)合陶瓷、特種膠粘劑、敏感化學品的配方開發(fā)與樣品試制。

• 價值：為科研人員提供高度可靠、可重復(fù)的混合消泡平臺，加速研發(fā)進程，確保實驗數(shù)據(jù)與未來量產(chǎn)的一致性。

選擇EME V-mini330，就是選擇：

• 更高的產(chǎn)品良率：從根源上消滅氣泡與不均兩大質(zhì)量殺手。

• 更優(yōu)的產(chǎn)品性能：釋放功能性材料的全部潛能。

• 更快的研發(fā)周期：工藝穩(wěn)定可靠，實驗結(jié)果可無縫對接生產(chǎn)。

• 更小的空間占用：緊湊，功能卻毫不妥協(xié)。

不再讓混合工藝限制您的想象力。日本EME V-mini330，以精工科技，助您觸碰材料科學的更高峰。