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在納米級的芯片制造世界中,一粒微塵都猶如一顆巨礫,一滴不純的水都足以引發(fā)一場“海嘯"。超純水(UPW),作為集成電路制造中用量最大的“化學品",其純度直接決定了芯片的良率、性能與可靠性。隨著制程工藝不斷逼近物理極限,對超純水的要求也達到了未有的高度。在這一場關乎國家科技命脈的精密競賽中,日本Nichirei(日冷)的電再生型超純水生成裝置,以其技術特性,正成為領半導體工廠不可少的“護航者"。
在半導體車間,超純水主要用于晶圓的清洗和刻蝕等關鍵工藝。任何微量的雜質(zhì),包括:
離子污染物(Na?, K?, Ca2?, Cl?等):會導致柵極氧化層完整性退化、漏電流增加,直接降低器件壽命和可靠性。
有機污染物(TOC):在晶圓表面形成有機膜,造成光刻膠附著力差、圖形缺陷和氧化層空洞。
顆粒和微生物:充當“掩膜",導致電路短路、開路或特性偏移。
這些雜質(zhì)對于28納米以下的先進制程而言,無疑是致命的。因此,超純水必須是電阻率無限接近理論極限值(18.248 MΩ·cm @25°C)、TOC含量低于5ppb、且?guī)缀醪缓w粒和微生物的“絕對純凈"的水。
傳統(tǒng)超純水制備中最后的離子去除環(huán)節(jié),嚴重依賴離子交換樹脂,而樹脂再生則需要大量危險的酸、堿化學品。這一過程不僅帶來安全風險、運行成本高昂,更可能導致水質(zhì)波動和二次污染。
Nichirei的核心解決方案——電再生技術(連續(xù)電去離子,CEDI/EDI),徹顛這一模式:
革命性原理:該裝置在直流電場的作用下,不僅能夠高效去除水中離子,更能利用電解水產(chǎn)生的H?和OH?離子實時、連續(xù)地再生離子交換樹脂。這意味著,“生產(chǎn)"與“再生"同步進行,無需停機,更無需任何化學藥劑。
捍衛(wèi)芯片制造的核心價值:
穩(wěn)定,零波動:7x24小時持續(xù)產(chǎn)出電阻率穩(wěn)定≥18.2 MΩ·cm的超純水,消除了因樹脂性能衰減或化學再生帶來的水質(zhì)周期性波動,為芯片的連續(xù)、大規(guī)模、高良率生產(chǎn)提供了堅實基礎。
從源頭杜絕污染:全程無化學藥劑引入,從根本上消除了酸堿殘留導致的鈉、氯等特定離子污染風險,保護了價值連城的晶圓。
超低TOC表現(xiàn):系統(tǒng)能有效控制總有機碳含量,滿足先進制程對有機物近乎苛刻的要求。
提升良率與產(chǎn)品可靠性:水質(zhì)的絕對穩(wěn)定和超高純度,直接減少了由表面污染引起的芯片缺陷,是芯片高良品率的重要保障。
顯著降低總擁有成本(TCO):
省去化學品費用:無需采購、儲存和處置酸堿。
省去相關基礎設施:節(jié)省了酸堿儲罐、中和池及配套管道的建設和維護成本。
減少停機時間:連續(xù)運行,無需因再生而停機,提升了設備利用率。
實現(xiàn)安全與綠色生產(chǎn):
本質(zhì)安全:消除了工廠內(nèi)運輸、儲存和使用危險化學品的安全隱患。
環(huán)境友好:無有毒有害化學廢液排放,極大減輕了廢水處理壓力,幫助芯片工廠實現(xiàn)更先進的ESG(環(huán)境、社會和治理)目標,打造綠色晶圓廠。
高度自動化與智能化:裝置集成先進的PLC控制系統(tǒng),可實時監(jiān)控所有運行參數(shù),實現(xiàn)無人值守操作,并完整記錄水質(zhì)數(shù)據(jù),滿足半導體行業(yè)對制程控制和可追溯性的嚴苛要求。
Nichirei裝置并非孤立存在,而是作為超純水系統(tǒng)的“心臟"——核心除鹽模塊。一套為半導體服務的超純水系統(tǒng),通常以其為核心進行集成:
前置屏障:多介質(zhì)過濾、超濾、兩級RO反滲透等,為EDI模塊提供進水保障。
后端精煉:在EDI之后,配合紫外線殺菌器、拋光混床、終端超濾等,最終產(chǎn)出符合E5、E6等半導體最高水質(zhì)標準的超純水。
高標準材料:整個系統(tǒng)管路采用PVDF或超高純度316L EP級不銹鋼,確保系統(tǒng)本身不成為污染源。
在摩爾定律的驅(qū)動下,芯片制造的競爭已深入到每一個基礎要素。超純水,這一看似平凡的資源,其制備技術已成為衡量一座晶圓廠先進程度的重要標尺。Nichirei的電再生型超純水生成裝置,以其前瞻性的技術理念——更穩(wěn)定、更純凈、更經(jīng)濟、更綠色——契合了半導體產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的核心需求。它不僅是一項水處理設備,更是賦能先進芯片制造、為國之重器保駕護航的戰(zhàn)略性技術基石。選擇Nichirei,即是選擇為未來的芯片生產(chǎn),奠定一條無比純凈、可靠的生命線。
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