以下是石川擂潰機在電子漿料制備中的標準化操作流程及關鍵技術要點，結合行業(yè)實踐進行系統(tǒng)化梳理：

一、標準化操作流程（SOP）

1. 預處理階段

2. 混料階段

3. 參數(shù)優(yōu)化矩陣

二、關鍵工藝控制點（CPP）

1. 流變行為調(diào)控

• 粘度控制：采用Brookfield DV2T粘度計在線監(jiān)測，目標范圍8000-12000cP（25℃）

• 剪切稀化指數(shù)：n值應控制在0.3-0.6之間（冪律模型擬合）

2. 分散度量化指標

• 激光粒度儀檢測D50≤1μm（如Malvern Mastersizer 3000）

• 四探針法測試方阻≤20Ω/□（涂布干燥后）

3. 缺陷預防措施

• 氣泡控制：真空階段采用階梯降壓（-0.03→-0.06→-0.09MPa，各保持5min）

• 金屬污染：每月用ICP-MS檢測Fe/Ni/Cr含量（標準≤50ppb）

三、特殊場景處理方案

1. 高固含量漿料（≥75wt%）

• 采用間歇式加工：300rpm×5min → 靜置2min（重復5次循環(huán)）

• 杵頭壓力提升至4kgf（需更換高強度彈簧）

2. 納米銀漿制備

• 氬氣保護下操作（O?<1ppm）

• 添加0.1wt%油胺作為分散助劑

• 最終粒徑分布Span值≤0.8（Span=(D90-D10)/D50）

3. 固態(tài)電解質(zhì)漿料

• 使用Al?O?內(nèi)襯缽體防止Li反應

• 加工溫度嚴格≤40℃（熱電偶實時反饋）

四、設備維護與驗證

1. 預防性維護計劃

2. 工藝驗證文件

• IQ（安裝確認）：設備水平度≤0.02mm/m

• OQ（運行確認）：轉速偏差≤±2%（激光測速儀）

• PQ（性能確認）：NCM漿料批次RSD≤3%（5批驗證）

五、常見問題解決方案

• 漿料飛濺：降低初始轉速至200rpm，添加0.5% BYK-111防濺劑

• 顆粒返粗：檢查杵頭磨損（允許間隙≤0.1mm），必要時更換氧化鋯杵頭

• 粘度突變：立即停機檢查溶劑純度（GC-MS檢測揮發(fā)性雜質(zhì)）

通過該標準化流程，可將正極漿料的涂布面密度一致性提升至98.5%（面密度CV值≤1.2%），相比傳統(tǒng)行星攪拌工藝，電池循環(huán)壽命提高15-20%。建議每6個月進行全流程再驗證，確保工藝穩(wěn)定性。